檢索結果：共6筆資料 檢索策略： "陳志銘".ccommittee (精準) and year="110"
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焊料/基板耦合界面中的大塊金屬間化合物厚度往往會降低焊點的可靠性並表現出較差的機械性能。擴散阻擋層的作用可以通過形成相抑制金屬間化合物層的生長或抑制金屬間化合物層的厚度。然而，在 Sn-9Zn/Cu…
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錫基銲料具有優良的潤濕性且具有相對較低熔點的特性，因此在目前電子構裝技術領域中，常被使用作為電子元件內部的訊號之材料，目前錫基銲料都是使用沒有添加對環境及人體有害的鉛金屬[1]；又已知銅金屬材料是人…
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銲料在電子構裝中扮演著相當重要的角色，主要使用於電子元件與其電路板之間的連接，並能傳遞其訊息。因先前文獻多半單獨研究無鉛銲料與Cu金屬之界面反應，為了與文獻研究相比較以及兼顧前瞻性，本研究致力於無鉛…
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目前電子工業中，Cu是最常使用的金屬材料，本研究在探討Cu添加微量金屬元素之Cu-2.35 wt.% Fe-0.12 wt.% Zn-0.07 wt.% P(C194)銅鐵合金，C194具有高強度、…
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同理心，意指一個人在保持清晰自我的情境下，能夠設想他人所處心理狀態的能力。該能力已被多項研究證實能夠幫助人們發展理性思維與利他行為，並且具有高度的可塑性，是下一代學習者的必備技能。而透過閱讀敘事文本…
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高熵合金由五元或五元以上的元素組成，且每種元素的比例在5 at.%到35 at.%之間，其相對於一般合金而言較容易形成單一固溶體且結構簡單，這些高熵合金體系具有優異的物理化學性能，如高強度和硬度、良…